全球首发：智能手机之父08 拆解小米(2/2)

 魏蓝在家里也有一间自己的工作室，里面不但有全套的电子产品的拆解工具，还有专业的电路与及芯片数值检测设备。

    用螺丝刀将手机背面的螺丝全部拧下，然后沿着机体的缝隙轻轻撬开就可以将背板拆除，终于看到了里面主板的排布。

    小米手机的内部构造与他曾经拆解过的功能机有着极大的区别。

    可以看出，两者之间的设计理念和方向是完全不一样的。

    甚至于，智能手机的内部构造设计理念，要比现在的功能机先进十年！

    两者内部空间不同，主板的设计与排布也自然不一样。

    功能机的机身比智能手机面积要小，但厚度方面相对较厚，所以在主板的安排上，一般采用一整块的主板，所有的芯片都焊在上面。

    智能手机则是将主板的功能进行了区分，内部采用了异形的主板结构巧妙地为电池留出空间，并完美地利用了有限的厚度做到了更多的功能。

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    在弄明白了内部的功能主板排列后，就是每一块主板上电路测试了。

    这些都是繁复但没有多少难度的工作，所以他才会离职之后，一直都在工作室里，不停地分类记录着各类数据。

    魏蓝的‘智能手机’文件夹中的内容随着时间的推移，在缓缓增加着。

    直到最后，就是将主板上的每一片芯片都拆解下来，然后上测试机进行通电读取参数。

    他需要将每一片芯片都标记上它们的功能与制造工艺，这些东西，在未来就是要给自己的研发团队分析其替代品的。

    这个世界并没有智能手机，他只有用这种办法来一对一的进行功能复制，先将这个世界的第一台智能手机开发出来，以后再慢慢地建立完善的设计思路。

    从无到有，不是一蹴而就的事情！

    魏蓝已经很久没有这么细心地去研究一样电子产品了，毕竟这个世界也很久没有出现过突破性的创新产品……

    作为一个数码产品的发烧友，同时是开发者的魏蓝。

    在获得小米手机后，他才会如此醉心地废寝忘食去进行拆解，和破译其中各种零件的设计理念。

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